系统级封装究竟如何推动2025年芯片技术发展系统级封装(SiP)通过三维堆叠和异质集成突破摩尔定律限制，2025年将实现15μm以下线宽与光电器件混合封装，其核心价值在于提升30%能效比的同时降低40%生产成本。以下从技术突破、产业应用及...

06-054异质集成技术三维封装经济性热管理突破